Jakie znaczenie ma proces desmaryzacji w produkcji płytek wielowarstwowych?
We współczesnej elektronice podstawą działania większości urządzeń są płytki drukowane wielowarstwowe, które w porównaniu z wcześniej dominującymi jednostronnymi i dwustronnymi pozwoliły na znaczne większe możliwości upakowamia elementów elektronicznych przy jednoczesnym zmniejszeniu rozmiarów płytki. Na co zwrócić uwagę podczas ich produkcji? Dlaczego ważne jest suwania zamazań w procesie wytwarzania płytek drukowanych?
Produkcja płytek PCB
Płytki drukowane (PCB) stanowią podstawę praktycznie każdej aplikacji elektronicznej. Ważne, aby w całym procesie wytwórczym stosować sztywne procedury techniczne oraz użyć najwyższej jakości komponentów np. oczyszczających powstające uboczne skutki operacji wiercenia, jak produkty do desmaryzacji z firmy KMT MacDermid-Polska. Sp. z o.o. Takie postępowanie gwarantuje powstawanie wytrzymałych wyrobów, które są odporne na utratę elektrycznych połączeń.
Wspomniana technika produkcji obejmuje najpierw fazę projektowania komputerowego (CAD) obwodu, a dopiero potem drukowania go na płytce, wraz z usunięciem warstw miedzi z niepożądanych regionów. Celem wyprodukowania płytek wielowarstwowych najpierw wykonuje się obraz na warstwach wewnętrznych i po sprasowaniu ich z sobą, poddaje się operacji wiercenia, aby istniała możliwość montażu elementów przewlekanych lub wykonania połączenia między odpowiednimi warstwami. Po oczyszczeniu otworów obwód drukowany poddaje się wielu kolejnym procesom w wyniku których otrzymujemy produkt gotowy do montażu komponentów. W przypadku obwodów wielowarstwowych, dodatkowe warstwy przewodzące stanowią wnętrze płyty.
Czemu służy proces usuwania zamazań?
Proces Desmar ma na celu usunięcie zamazań powstałych przy operacji wiercenia płytek wielowarstwowych i dwustronnych. Składa się on z trzech komponentów: alkalicznego środka do kondycjonowania otworów, alkalicznego nadmanganianu i środka zobojętniającego pozostałości nadmanganianu i dwutlenku manganu. Preparaty te idealnie oczyszczają ścianki otworów po wierceniu i dzięki selektywnej oksydacji żywicy rozwijają ich powierzchnię, przygotowują do optymalnej adhezji miedzi chemicznej, gwarantując pewne nałożenie powłoki i jej doskonałą przyczepność. W trakcie czyszczenia jednocześnie możliwa jest regeneracja elektrolityczna nadmanganianu co zwiększa żywotność płytek.
